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張貼者:林瓊娟/計畫業務組 國科會與美國國家科學基金會(NSF)共同徵求2023-2026 年「臺美先進半導體晶片設計與製作合作研究計畫(ACED Fab Program)」,完整計畫申請書校內截止日期至112年1月10日止,詳
 
活 動 類 別 活 動 對 象 起 始 時 間 結 束 時 間 地           點
學術 教職員生 2022/09/30 2023/01/10 無標示地點
 

聯絡人:林瓊娟   聯絡電話:03-5731943


一、依據國家科學及技術委員會111年9月28日科會科字第1110060546號函辦理。

二、收件時程:
(一)臺方計畫主持人應配合美方計畫主持人,於111年12月13日前,繳交申請案構想書(RCO),相關格式依美方規定辦理,並同時以電子郵件寄送臺方聯絡人,科教發展及國際合作處李蕙瑩研究員 (Email:vvlee@nstc.gov.tw),據與美方核對申請資料。
(二)完整計畫申請書校內截止日期至112年1月10日止。
三、國科會與美方NSF將於11月15日及23日共同舉辦「臺美先進系統晶片設計(ACED Fab)學術研討會(線上會議)」,鏈結臺美半導體領域學者互動交流,歡迎有興趣學者線上參與。
四、校內作業流程如下:
交大校區: 各系所收件截止日,請逕洽所屬系所窗口,請各系所承辦人員彙整申請案後,於校內截止日前送交計畫業務二組。
陽明校區: 請於校內截止日前上傳並於繳交送出後通知研發處(李筱君小姐,分機:66058)
 

附件:來文頁面檔.pdf
附件:徵件說明.pdf