張貼者:洪萱祐/企劃二組 中華民國台灣半導體產業協會2023「TSIA半導體獎:博士研究生」與「TSIA半導體獎:具博士學位之新進研究人員」自111年10月15日至12月15日止受理申請,請查照轉知。 | ||||
活 動 類 別 | 活 動 對 象 | 起 始 時 間 | 結 束 時 間 | 地 點 |
學術 | 教職員生 | 2022/10/27 | 2022/12/30 | 無標示地點 |
|
||||
聯絡人:洪小姐 聯絡電話:03-5712121#31401 |
||||
主旨:中華民國台灣半導體產業協會2023「TSIA半導體獎:博士研究生」與「TSIA半導體獎:具博士學位之新進研究人員」自111年10月15日至12月15日止受理申請,請查照轉知。 說明: 一、依據中華民國台灣半導體產業協會111年10月15日(一一一)導協字第○五○號函辦理。 二、該會為獎勵國內博士研究生及具博士學位之新進研究人員積極從事半導體之學術研究、發明或致力投入產業合作並有具體貢獻者,特訂定旨揭獎項。檢附原函、辦法、申請表及推薦函(如附件1及2)。 三、請各院級單位於111年11月28日前將紙本推薦名單(需排序,如附件3)、準備申請資料(如附件4)合併後PDF檔經院級主管審閱傳遞至研發處企劃二組承辦人(洪小姐,ohoo12342000@nycu.edu.tw,分機31401)。獲本校推薦者,將另行通知各院級單位依相關規定辦理上傳資料事宜。
|
||||
附件:附件1 原函.PDF | ||||
附件:附件2-1 辦法.pdf | ||||
附件:附件2-2 2023 TSIA半導體獎 博士研究生 申請表.odt | ||||
附件:附件2-3 2023 TSIA半導體獎 博士研究生 推薦函.odt | ||||
附件:附件2-4 2023 TSIA半導體獎 具博士學位之新進研究人員 申請表.odt | ||||
附件:附件2-5 2023 TSIA半導體獎 具博士學位之新進研究人員推薦函.odt | ||||
附件:附件3 推薦名單(回條).odt | ||||
附件:附件4 準備申請資料.odt |