力成科技著重先進封裝暨記憶體研發，為全球封裝產業領導大廠，其產品廣泛應用於手機、電腦、MicroSD記憶卡、SSD固態硬碟等3C產品與各式儲存裝置，並將技術應用在物聯網(IoT) 、先進駕駛輔助系統(ADAS) 、 人工智慧(AI) 、高速雲端計算應用(HPC)中。

歡迎本國籍同學、僑外生(會中文者佳)來了解多項正職招募、暑期實習，如研發工程師、產品工程師、製程開發工程師等，報名如下：

📍時間：2024/05/16 (四) 中午 12:20 - 13:10 (現場提供餐食🍔🥤)

📍地點：陽明交大 光復校區 交映樓 7樓 703室

        (可帶履歷來現場與HR人資部門預約面試)

📍活動內容：力成科技將介紹公司業務、產品應用、職缺機會、薪資福利等（活動名額有限，餐點依報名優先，另備有精美小禮品，請提早報名以免向隅）

📍報名網址： https://forms.gle/SNECvt6VBQvqWzvy7